ASML称其下一代EUV光刻机已准备好量产芯片

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ASML称其下一代EUV光刻机已准备好量产芯片，标志着人工智能芯片生产的关键转变  

在上海举行的第八届中国国际进口博览会（进博会）上，ASML公司展位上展示着ASML的标志 ...

2025年11月5日，在上海举行的第八届中国国际进口博览会（进博会）上，ASML公司展位上展示着ASML的标志。路透社/Maxim Shemetov

概要：
ASML的高数值孔径EUV光刻机已准备好进行大批量生产。
机器已处理了50万片晶圆，表明技术已准备就绪。
ASML首席技术官表示，预计将在2-3年内全面整合到制造业中。

加州圣何塞，2月26日（路透社）——ASML控股公司（ASML.AS）一位高管告诉路透社，下一代芯片制造机已经准备就绪，制造商可以开始将其投入大规模生产，这对芯片行业来说是一大步。

这家荷兰公司生产全球唯一商用极紫外光刻（EUV）设备，这是芯片制造商的关键设备。这款新设备将帮助台积电（2330.TW）以及英特尔（INTC.O）等芯片制造商。ASML 的数据显示，通过消除芯片制造过程中几个成本高昂且复杂的步骤，可以生产出功能更强大、效率更高的芯片。

ASML首席技术官马可·皮特斯周三告诉路透社，ASML计划于周四在圣何塞举行的技术会议上发布这些数据，这代表着一个重要的里程碑。

ASML 花费数年时间开发出昂贵的下一代工具，因为芯片制造商一直在努力确定何时开始将其用于大规模生产才具有经济意义。

但鉴于当前一代 EUV 工具在制造复杂 AI 芯片方面已接近技术极限，下一代机器（称为高数值孔径 EUV 工具）对于 AI 行业至关重要，可以改进 OpenAI 的 ChatGPT 等聊天机器人，并帮助芯片制造商按时交付其 AI 芯片路线图，以满足激增的需求。

新工具造价约为 4 亿美元，是原 EUV 机器造价的两倍。

据皮特斯称，ASML的数据显示，高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的停机时间目前非常有限，已生产了50万片餐盘大小的硅晶圆，并且能够绘制出构成芯片电路的足够精确的图案。综合这三项数据，表明这些设备已准备好投入制造商使用。

“我认为现在是时候关注已经发生的学习周期数量了，”他说道，指的是客户对机器进行的测试次数。

尽管这些技术已经成熟，但企业仍需要两到三年的时间进行足够的测试和开发，才能将它们整合到生产制造中。

“（芯片制造商）拥有所有必要的知识来验证这些工具的有效性，”皮特斯说。

皮特斯还表示，机器目前的正常运行时间约为80%，并计划在年底前达到90%。他指出，ASML计划发布的成像数据足以说服客户用单步高数值孔径（High-NA）工艺取代老一代设备的多步加工。这些设备已加工了50万片晶圆，使公司得以解决许多技术难题。